5月30日，大連金普新區(qū)隆重舉辦2025產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展對(duì)接大會(huì)，海外華昇受邀參會(huì)并展示核心技術(shù)成果。

      公司重點(diǎn)推介了國(guó)際領(lǐng)先的高純納米金屬電子漿料及粉體材料，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際頂尖水平，精準(zhǔn)匹配新區(qū)半導(dǎo)體與新型顯示產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)上游關(guān)鍵材料的迫切需求。現(xiàn)場(chǎng)，華昇與多家本地龍頭制造企業(yè)共同探索國(guó)產(chǎn)高端電子材料在集成電路封裝、先進(jìn)顯示屏等領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。

      此次深度對(duì)接，顯著強(qiáng)化了新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的本地配套能力，為打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的“芯屏”產(chǎn)業(yè)集群注入強(qiáng)勁動(dòng)能，加速關(guān)鍵電子材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程